- 高性能GPU/模拟接口设计平台

转自：证券日报网

    本报讯 （记者朱宝琛）9月16日，第叁范式（宁波）科技有限公司（以下简称“第叁范式”）正式发布国内首款GPU（图形处理器）原生跨尺度系统级电磁仿真软件M3EM Studio 2026 R2，面向先进封装、消费电子、智能汽车和雷达通信等高端电子研发场景，构建复杂电子产品自主可控的“电磁数字试验场”，让复杂产品在投入制造前就能完成预测、验证和优化。

    该软件使用GPU原生加速架构使亿级网格的整机模型求解从数天压缩至数小时，参数扫描从“算不起”变为常规操作。创新的同步、异步场路协同仿真模式，让横跨电磁场与电路的静电放电（ESD）、辐射发射（RE）等系统级电磁兼容（EMC）问题在设计阶段就能被复现。此外，基于Python接口构建的MCP服务，则让工程师通过自然语言就能完成从建模、网格剖分、求解到报告导出的全流程。

    据了解，M3EM Studio通过自研多尺度智能网格剖分算法在关键位置保留精细网格，以自研先进共形几何增强（ACE）技术抑制曲面和斜面结构的阶梯误差，再由GPU原生加速架构为亿级以上模型提供并行算力，使复杂仿真能够在工程周期内完成。软件最高可支持数十亿级网格规模的工程求解，目前已在客户真实项目中完成亿级网格规模的整机级验证。

    “电磁仿真真正的门槛，不只是算得更快，而是让工程师敢把设计决策交给仿真。”第叁范式创始人、CEO何毅表示，“只有仿真结果与实测数据对得上，仿真才有资格从设计完成后的评估环节，走到设计的最前端。”

    M3EM Studio R2在核心求解器精度与效率大幅提升之外，还进一步向系统级协同和工程化流程延伸。结合宏模型工具M3EM Macro，可将全波结果转换为电路仿真可用的宏模型，并集成无源性、因果性、互易性的检测与修复，实现系统级同步、异步场路协同仿真。工程化流程方面，新版支持主流EDA数据直接导入、几何干涉自动处理、参数化扫描与寻优、建模历史回溯，并提供Python接口，便于二次开发与自动化流程集成。

    同时，2026 R2还实现了与AI的深度融合。支持基于Python接口构建MCP服务，让工程师通过自然语言驱动仿真全流程；并基于数据驱动的专用模型，在典型场景实现秒级预测与逆向设计。

    这些能力共同减少了数据转换、重复建模和结果回传的工作量，让仿真接入既有研发链条，而不是额外增加一道工序。

    “我们希望工程师的注意力回到设计本身，而不是消耗在软件操作上。”何毅表示，“AI代理不是在仿真之外加一层壳，而是让仿真能力可以被自然语言直接调用；数据驱动的求解加速与逆向设计，则让‘好设计’从反复试错变为按需生成。”

（编辑 李家琪）